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专利状态
内埋式柔性电路板及其制作方法
有效
专利申请进度
申请
2018-01-16
申请公布
2019-07-23
授权
2022-04-15
预估到期
2038-01-16
专利基础信息
申请号
CN201810041301.7
申请日
2018-01-16
申请公布号
CN110049632A
申请公布日
2019-07-23
授权公布号
CN110049632B
授权公告日
2022-04-15
分类号
H05K3/32;H05K3/46;H05K1/18
分类
其他类目不包含的电技术;
申请人名称
鹏鼎控股(深圳)股份有限公司
申请人地址
广东省深圳市宝安区燕罗街道燕川社区松罗路鹏鼎园区厂房A1栋至A3栋
专利法律状态
2022-04-15
授权
状态信息
授权
2019-07-23
公布
状态信息
公布
摘要
一种内埋式柔性电路板的制作方法,其包括以下步骤:提供一包括至少一焊垫的第一线路基板;提供至少一内埋中间体,所述内埋中间体包括一附着基板、一形成于所述附着基板一表面的薄膜电阻及一形成于所述薄膜电阻背离所述附着基板的表面的导电胶;将所述内埋中间体通过所述导电胶结合于所述焊垫上,并通过所述导电胶电连接所述薄膜电阻与所述焊垫;去除所述附着基板;在所述第一线路基板贴合有所述薄膜电阻的一侧通过一胶粘层粘结一第二线路基板,以使所述薄膜电阻埋设于所述第一线路基板与所述第二线路基板之间,从而制得所述内埋式柔性电路板。本发明还提供一种内埋式柔性电路板。
更多专利
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具有散热结构的电路板及其制作方法
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透明电路板的制作方法以及透明电路板
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15
剥料装置
16
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17
电路板及电路板的制备方法
18
内埋式电路板及其制作方法
19
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20
电路板及其制作方法
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