线路板的制备方法_专利查询-品牌网

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专利状态

线路板的制备方法

有效

专利申请进度

申请

2021-01-04

申请公布

2022-07-08

授权

2024-03-15

预估到期

2041-01-04

专利基础信息

申请号	CN202110004122.8	申请日	2021-01-04
申请公布号	CN114727486A	申请公布日	2022-07-08
授权公布号	CN114727486B	授权公告日	2024-03-15
分类号	H05K3/00
分类	其他类目不包含的电技术;
申请人名称	鹏鼎控股（深圳）股份有限公司
申请人地址	广东省深圳市宝安区燕罗街道燕川社区松罗路鹏鼎园区厂房A1栋至A3栋

专利法律状态

2024-03-15

授权

状态信息

授权
2022-07-08

公布

状态信息

公布

摘要

本发明实施例提供一种线路板的制备方法。该方法包括在内层板的一导电层上激光烧蚀形成间隔设置的上靶标和下靶标；于所述内层板的上下两侧分别压合上外层板和下外层板；利用激光击穿所述上外层板，以暴露所述上靶标，利用激光击穿所述下外层板，以暴露所述下靶标；以所述上靶标为基准，形成贯穿所述内层板、所述上外层板、所述下外层板的多个第一通孔，以所述下靶标为基准，形成贯穿所述内层板、所述上外层板、所述下外层板的多个第二通孔，所述多个第一通孔呈环形排布构成上对位标记，所述多个第二通孔呈环形排布构成下对位标记；以及分别以所述上对位标记和所述下对位标记为基准，形成上外层线路和下外层线路。

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