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专利状态
内嵌电阻元件的电路板
有效
专利申请进度
申请
2021-10-12
授权
2022-08-16
预估到期
2031-10-12
专利基础信息
申请号 CN202122455825.0 申请日 2021-10-12
授权公布号 CN217217029U 授权公告日 2022-08-16
分类号 H05K1/18
分类 其他类目不包含的电技术;
申请人名称 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司
申请人地址 广东省深圳市宝安区燕罗街道燕川社区松罗路鹏鼎园区厂房A1栋至A3栋
专利法律状态
  • 2022-08-16
    授权
    状态信息
    授权
摘要
本申请提出一种内嵌电阻元件的电路板,包括基板、电阻元件及覆盖膜。基板包括基材层及设置于基材层上的导电层,基板设置有开槽,开槽贯穿导电层。电阻元件包括第一端部、第二端部及连接于第一端部及第二端部之间的连接部,第一端部、第二端部及连接部设于开槽内,第一端部和第二端部电性连接导电层,第一端部、第二端部及连接部采用溅镀或者喷涂的方式形成。覆盖膜设于导电层上,部分覆盖膜填入开槽内以覆盖电阻元件。本申请提供的内嵌电阻元件的电路板容易控制电阻元件的阻值,减少与预计阻值之间的偏差。