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专利状态
抗拉拔电路板及其制作方法
有效
专利申请进度
申请
2019-10-22
申请公布
2021-04-23
授权
2022-04-15
预估到期
2039-10-22
专利基础信息
申请号
CN201911003859.7
申请日
2019-10-22
申请公布号
CN112702830A
申请公布日
2021-04-23
授权公布号
CN112702830B
授权公告日
2022-04-15
分类号
H05K1/02;H05K1/11;H05K3/34
分类
其他类目不包含的电技术;
申请人名称
鹏鼎控股(深圳)股份有限公司
申请人地址
广东省深圳市宝安区燕罗街道燕川社区松罗路鹏鼎园区厂房A1栋至A3栋
专利法律状态
2022-04-15
授权
状态信息
授权
2021-04-23
公布
状态信息
公布
摘要
本发明涉及一种抗拉拔电路板,其包括:电路基板与补强片。所述电路基板包括介质层、位于所述介质层相背两个表面的第一导电线路层、第二导电线路层及至少一个第一盲孔,所述第一盲孔贯穿所述第一导电线路层及所述介质层以显露部分所述第二导电线路层。所述补强片形成于所述第一导电线路层表面,所述补强片具有至少一个贯通孔,所述贯通孔与所述第一盲孔位置对应,所述第一盲孔与所述贯通孔相连通形成第二盲孔;所述第二盲孔中形成有导电柱,所述导电柱与所述补强片形成铆合结构。
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