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专利状态

电路板及通信模组

有效

专利申请进度

申请

2021-02-08

授权

2021-10-08

预估到期

2031-02-08

专利基础信息

申请号	CN202120355579.9	申请日	2021-02-08
授权公布号	CN214381599U	授权公告日	2021-10-08
分类号	H05K1/14;H05K1/02
分类	其他类目不包含的电技术;
申请人名称	深圳市广和通无线股份有限公司
申请人地址	广东省深圳市南山区西丽街道西丽社区打石一路深圳国际创新谷六栋A座1101

专利法律状态

2021-10-08

授权

状态信息

授权

摘要

本申请公开一种电路板及通信模块。电路板包括主电路板和子电路板，主电路板开设有缺口且在缺口处设有支撑部，子电路板至少部分设于所述缺口内，子电路板承载于支撑部上且与主电路板电连接。基于此，本申请能够有利于降低电路板的整体厚度，并且子电路板实现双面布局电子元件，能够在子电路板所处平面上降低电子元件的布局面积，从而减少子电路板在主电路板上所占用的布局面积，有利于电路板的小型化设计。

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