腔体喇叭和移动终端_专利查询-品牌网

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专利状态

腔体喇叭和移动终端

有效

专利申请进度

申请

2018-02-27

授权

2018-11-30

预估到期

2028-02-27

专利基础信息

申请号	CN201820278336.8	申请日	2018-02-27
授权公布号	CN208174754U	授权公告日	2018-11-30
分类号	H04M1/02;H04M1/03;H04M1/62
分类	电通信技术;
申请人名称	深圳市广和通无线股份有限公司
申请人地址	广东省深圳市南山区南海大道1057号科技大厦二期A栋501A号

专利法律状态

2018-11-30

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型涉及一种腔体喇叭，包括本体和喇叭，所述本体开设有音腔，所述喇叭设于本体且部分容纳于所述音腔，所述本体远离所述喇叭的区域刻蚀有天线。上述腔体喇叭，通过激光直接成型技术(LDS：Laser‑Direct‑structuring)在腔体喇叭外壁刻蚀出天线，通过利用腔体喇叭上的空白区域设置天线，有效节约移动终端内部空间，有利于移动终端的薄型化设计，并且天线设置在远离喇叭的区域，避免喇叭中的金属件干扰天线信号，保证了天线的辐射效率。同时，采用腔体喇叭设计，保证了移动终端的音质效果。

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