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专利状态
通信模组及通信终端
有效
专利申请进度
申请
2022-04-19
授权
2022-10-14
预估到期
2032-04-19
专利基础信息
申请号 CN202220911745.3 申请日 2022-04-19
授权公布号 CN217591213U 授权公告日 2022-10-14
分类号 H05K1/14;H05K1/18;H05K1/02
分类 其他类目不包含的电技术;
申请人名称 深圳市广和通无线股份有限公司
申请人地址 广东省深圳市南山区西丽街道西丽社区打石一路深圳国际创新谷六栋A座1101
专利法律状态
  • 2022-10-14
    授权
    状态信息
    授权
摘要
本申请公开一种通信模组及通信终端。通信模组包括堆叠设置的第一电路板主体和第二电路板主体,第二电路板主体堆叠设置于第一电路板主体上,第二电路板主体包括背向设置的第三表面和第四表面,第三表面和第四表面上均设置有电子元器件,第四表面朝向第一电路板主体的第一表面,且第四表面上的电子元器件延伸至位于凹陷区内。本申请可以实现堆叠电路板中电子元器件在一电路板的双面布设,且该电路板一面的电子元器件可以利用另一电路板主体的至少一部分厚度空间,从而有利于通信模组的小型化设计。