差分电路板及通信模组_专利查询-品牌网

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专利状态

差分电路板及通信模组

有效

专利申请进度

申请

2022-10-13

授权

2023-05-05

预估到期

2032-10-13

专利基础信息

申请号	CN202222705151.X	申请日	2022-10-13
授权公布号	CN218976908U	授权公告日	2023-05-05
分类号	H05K1/02;H05K1/18
分类	其他类目不包含的电技术;
申请人名称	深圳市广和通无线股份有限公司
申请人地址	广东省深圳市南山区西丽街道西丽社区打石一路深圳国际创新谷六栋A座1101

专利法律状态

2023-05-05

授权

状态信息

授权

摘要

本申请提出了一种差分电路板及通信模组。该差分电路板包括数量相等的至少一组差分信号线和至少一零欧姆电阻，差分信号线和零欧姆电阻一一对应连接，差分信号线包括第一信号线和第二信号线，零欧姆电阻并联于第一信号线和第二信号线之间。本申请可以节省差分信号线连接的零欧姆电阻占用的布件空间，减少零欧姆电阻的数量以降低成本，以及控制零欧姆电阻封装件的尺寸，使其有利于测试，降低造成短路甚至烧坏器件的风险。

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