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专利状态
双极化孔径耦合馈电天线及通信模组
有效
专利申请进度
申请
2022-12-06
授权
2023-06-16
预估到期
2032-12-06
专利基础信息
申请号 CN202223270898.3 申请日 2022-12-06
授权公布号 CN219203498U 授权公告日 2023-06-16
分类号 H01Q1/52;H01Q1/38;H01Q1/50;H01Q1/24;H01Q1/00;H01Q5/50;H01Q5/10
分类 基本电气元件;
申请人名称 深圳市广和通无线股份有限公司
申请人地址 广东省深圳市南山区西丽街道西丽社区打石一路深圳国际创新谷六栋A座1101
专利法律状态
  • 2023-06-16
    授权
    状态信息
    授权
摘要
本申请提出了一种双极化孔径耦合馈电天线及通信模组。该双极化孔径耦合馈电天线包括辐射层、孔径耦合层和馈电层;辐射层的上表面设置有至少两对圆形辐射贴片,两对圆形辐射贴片的极化方式相互垂直;辐射层拟合于孔径耦合层的上方,孔径耦合层的上表面设置有第一馈电缝隙和第二馈电缝隙;馈电层拟合于孔径耦合层的下方,且馈电层的上表面设置有第一微带线和第二微带线;沿垂直于孔径耦合层的方向,第一馈电缝隙和第一微带线至少部分重叠,第二馈电缝隙和第二微带线至少部分重叠。本申请可以改善天线的隔离度以及增益,从而改善天线的辐射效率较差,以及通过天线调谐开关来重构微带线阻抗以重构出天线的最佳谐振。