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专利状态

新型防水硅胶按键结构

有效

专利申请进度

申请

2018-07-05

授权

2019-01-15

预估到期

2028-07-05

专利基础信息

申请号	CN201821056505.X	申请日	2018-07-05
授权公布号	CN208385283U	授权公告日	2019-01-15
分类号	H01H13/86
分类	基本电气元件;
申请人名称	北京众达精电科技有限公司
申请人地址	北京市丰台区西四环南路101号6层6019室

专利法律状态

2019-01-15

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型公开了一种新型防水硅胶按键结构，其包括主机体、按键电路板、按键帽、硅胶按键和按键压板，首先将按键帽设置于主机体的帽孔上，其次将硅胶按键设置硅胶凹位内，然后将按键压板设置在硅胶按键上面，并位于压板安装位内，接着通过螺丝依次穿过按键压板的装配孔，并拧入所述主机体的内螺纹孔锁紧，通过按键压板将硅胶按键紧紧按压固定在主机体上，有效利用按键压板的强度和硅胶按键的可压缩性，使硅胶按键紧密贴附于主机体上，从而达到按键部分的防水要求；最后再将按键电路板盖合在按键压板并通过螺丝固定在主机体上，该结构不仅安装简单，易于实现，而且配合紧密、牢固，防水效果好，可适用于比较恶劣环境下工作。

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