处理器模块（小型化国产龙芯2H）

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专利状态

处理器模块（小型化国产龙芯2H）

有效

专利申请进度

申请

2018-05-21

授权

2019-05-17

预估到期

2028-05-21

专利基础信息

申请号	CN201830234681.7	申请日	2018-05-21
授权公布号	CN305166293S	授权公告日	2019-05-17
分类号	14-99(11)
分类
申请人名称	北京众达精电科技有限公司
申请人地址	北京市丰台区西四环南路101号6层6019室

专利法律状态

2019-05-17

授权

状态信息

授权

摘要

1．本外观设计产品的名称：处理器模块（小型化国产龙芯2H）。2．本外观设计产品的用途：本外观设计产品用于显示车辆运行状况及被监控设备的参数变化状态。3．本外观设计产品的设计要点：产品的形状。4．最能表明本外观设计设计要点的图片或照片：立体图。5、请求保护的外观设计包含有色彩。

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