一种基于龙芯1A500的双连接器结构

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专利状态

一种基于龙芯1A500的双连接器结构

有效

专利申请进度

申请

2021-02-01

授权

2021-09-21

预估到期

2031-02-01

专利基础信息

申请号	CN202120285764.5	申请日	2021-02-01
授权公布号	CN214254801U	授权公告日	2021-09-21
分类号	H01R13/02;H01R13/66
分类	基本电气元件;
申请人名称	北京众达精电科技有限公司
申请人地址	北京市丰台区西四环南路101号6层6019室

专利法律状态

2021-09-21

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型公开的属于电子技术领域，具体为一种基于龙芯1A500的双连接器结构，包括基板，所述基板上焊接有龙芯1A500处理器、两个板对板连接器、内存模块、存储模块、电源模块，左侧所述板对板连接器包括第一RGMII接口端、第二RGMII接口端、第一PCIE×1接口端、第二PCIE×1接口端、VGA接口端、SATA2.0接口端、多路USB2.0接口端、多路CAN接口端、SPI接口端、IIC接口端、多路串口接口端、多路GPIO接口端，本实用新型能够充分发挥1A500处理器性能，又可以对功能进行定制裁剪，引出所需功能，适应不同的开发需求。

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