处理器模块(国产龙芯2H小型化)

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专利状态

处理器模块(国产龙芯2H小型化)

有效

专利申请进度

申请

2015-07-02

授权

2015-11-25

预估到期

2025-07-02

专利基础信息

申请号	CN201530230405.X	申请日	2015-07-02
授权公布号	CN303466986S	授权公告日	2015-11-25
分类号	14-99(10)
分类
申请人名称	北京众达精电科技有限公司
申请人地址	北京市丰台区西四环南路101号创新大厦6012室

专利法律状态

2015-11-25

授权

状态信息

授权

摘要

1.本外观设计产品的名称：处理器模块(国产龙芯2H小型化)。2.本外观设计产品的设计要点在于：产品的形状。3.本外观设计产品的用途：主要用于显示车辆运行状况及被监控设备的参数变化状态。4.本外观设计的仰视图、俯视图无设计要点，故省略。5.最能表明本外观设计要点的图片或照片：立体图。6.请求保护的外观设计包含有色彩。

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