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专利状态

袋装多晶硅自动装箱系统

有效

专利申请进度

申请

2020-02-27

授权

2020-12-08

预估到期

2030-02-27

专利基础信息

申请号	CN202020219164.4	申请日	2020-02-27
授权公布号	CN212099512U	授权公告日	2020-12-08
分类号	B65B35/30
分类	输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料;
申请人名称	哈尔滨博实自动化股份有限公司
申请人地址	黑龙江省哈尔滨市哈尔滨开发区迎宾路集中区东湖街9号

专利法律状态

2020-12-08

授权

状态信息

授权

摘要

一种袋装多晶硅自动装箱系统，它包括料袋输入编组单元、装箱机器人、箱输送单元、空箱输入机和满箱输出机，料袋输入编组单元包括列编组机，列编组机的前端与推袋编组机衔接，推袋编组机的上方设有列推袋机，推袋编组机的侧面设有层编组机，装箱机器人的末端连接有装箱机械手，箱输送单元包括装箱输送机，装箱输送机的前方与空箱转向机衔接，空箱转向机的前方与满箱转向机衔接，最右侧的空箱转向机的右侧与空箱输入机衔接，最右侧的满箱转向机的右侧与满箱输出机衔接。本实用新型可实现袋装多晶硅自动装箱，装箱效率高、装箱流程简单。

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