摄像头模组的装配方法和摄像头模组

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专利状态

摄像头模组的装配方法和摄像头模组

有效

专利申请进度

申请

2014-12-22

申请公布

2015-04-29

授权

2019-03-22

预估到期

2034-12-22

专利基础信息

申请号	CN201410830168.5	申请日	2014-12-22
申请公布号	CN104580859A	申请公布日	2015-04-29
授权公布号	CN104580859B	授权公告日	2019-03-22
分类号	H04N5/225
分类	电通信技术;
申请人名称	格科微电子（上海）有限公司
申请人地址	上海市浦东新区盛夏路560弄2号楼11楼

专利法律状态

2019-03-22

授权

状态信息

授权
2015-05-27

实质审查的生效

状态信息

实质审查的生效IPC(主分类):H04N 5/225申请日:20141222
2015-04-29

公布

状态信息

公开

摘要

本发明涉及摄像头模组的装配方法和由该方法装配的摄像头模组。摄像头模组的装配方法包括如下步骤：1，将镜头模块和图像传感器芯片装配为一体，所述图像传感器芯片可相对镜头模块调整位置；2，调整所述图像传感器芯片至镜头模块的焦平面，矫正所述镜头模块和图像传感器芯片的倾斜度，固定所述镜头模块与图像传感器芯片；3，将所述图像传感器芯片焊接或键合至电路板。此装配方法使用普通的安装设备就能精确地对摄像头模组进行组装，克服了以往需要采用高精度的安装设备才能精确组装的困难。由此装配方法装配的摄像头模组具有高质量成像效果，尤其是对于高像素的摄像头模组，能够使其图像四周的成像质量显著提高。

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