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专利状态

摄像头模组焊接设备

有效

专利申请进度

申请

2020-09-18

授权

2021-06-25

预估到期

2030-09-18

专利基础信息

申请号	CN202022057973.2	申请日	2020-09-18
授权公布号	CN213531296U	授权公告日	2021-06-25
分类号	B23K31/02;B23K37/00;B01D46/00;B08B5/02;B08B13/00;H05F3/06
分类	机床；不包含在其他类目中的金属加工;
申请人名称	格科微电子（上海）有限公司
申请人地址	上海市浦东新区盛夏路560弄2号楼11F

专利法律状态

2021-06-25

授权

状态信息

授权

摘要

一种摄像头模组焊接设备，包括：壳体，所述壳体内具有第一封闭腔体；加热板，位于所述第一封闭腔体内，所述加热板用于将其上放置的目标摄像头模组加热至焊接温度，以完成对所述目标摄像头模组的焊接；冷却板，用于冷却已完成焊接的所述目标摄像头模组；气体处理装置，用于对所述第一封闭腔体内的气体进行净化，以降低所述第一封闭腔体内气体的污物浓度。上述方案，能够提高摄像头模组的焊接质量，降低摄像头模组的次品率。

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