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专利状态

系统级芯片和电子设备

有效

专利申请进度

申请

2022-12-07

授权

2023-04-14

预估到期

2032-12-07

专利基础信息

申请号	CN202223283312.7	申请日	2022-12-07
授权公布号	CN218867107U	授权公告日	2023-04-14
分类号	H01L23/64;G05F1/56
分类	基本电气元件;
申请人名称	兆易创新科技集团股份有限公司
申请人地址	北京市海淀区丰豪东路9号院8号楼1至5层101

专利法律状态

2023-04-14

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型提供一种系统级芯片和电子设备，片内的LDO电路的输出端口并不直接给片内的数字电路供电，而是先通过第一键合线与封装管脚相连，经过封装管脚外挂的大的片外电容滤波之后，再通过该封装管脚上的第二键合线与片内的数字电路的电源端口相连，由此解决了现有技术中由于键合线等效的寄生大电感与片内的数字电路的等效电容共同作用对LDO电路稳定性造成影响的问题。

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