一种超小型SMP射频同轴匹配负载

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专利状态

一种超小型SMP射频同轴匹配负载

有效

专利申请进度

申请

2019-07-18

申请公布

2019-10-18

授权

2021-06-15

预估到期

2039-07-18

专利基础信息

申请号	CN201910648693.8	申请日	2019-07-18
申请公布号	CN110350277A	申请公布日	2019-10-18
授权公布号	CN110350277B	授权公告日	2021-06-15
分类号	H01P1/26
分类	基本电气元件;
申请人名称	中电科思仪科技股份有限公司
申请人地址	山东省青岛市黄岛区香江路98号

专利法律状态

2021-06-15

授权

状态信息

授权
2021-06-04

著录事项变更

状态信息

著录事项变更；IPC(主分类):H01P1/26；变更事项:申请人；变更前:中电科仪器仪表有限公司；变更后:中电科思仪科技股份有限公司；变更事项:地址；变更前:266000 山东省青岛市黄岛区香江路98号；变更后:266000 山东省青岛市黄岛区香江路98号
2019-11-12

实质审查的生效

状态信息

实质审查的生效；IPC(主分类):H01P1/26；申请日:20190718
2019-10-18

公布

状态信息

公布

摘要

本发明公开了一种超小型SMP射频同轴匹配负载，包括内导体、外导体、介质撑、微带片和端盖，所述介质撑位于内导体和外导体之间，所述端盖包裹于外导体和微带片外，所述内导体右侧开设轴向安装孔，所述安装孔内设置弹簧和接触件，所述外导体右侧上下开槽，所述微带片两端固定于槽内，所述接触件一端连接弹簧，另一端连接微带片；所述内导体的外壁和外导体的内壁上设有倒刺结构，所述介质撑通过倒刺结构与内导体和外导体连接，本发明所公开的负载结构简单，结构尺寸较小，只有7.3mm×φ3.5mm，在DC‑18GHz频率范围内具有较低的电压驻波比，并且负载具有较好的可靠性。

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