拉晶过程中光圈直径的监测方法、存储介质和终端

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专利状态

拉晶过程中光圈直径的监测方法、存储介质和终端

有效

专利申请进度

申请

2022-01-12

申请公布

2022-04-26

授权

2022-11-25

预估到期

2042-01-12

专利基础信息

申请号	CN202210033288.7	申请日	2022-01-12
申请公布号	CN114399489A	申请公布日	2022-04-26
授权公布号	CN114399489B	授权公告日	2022-11-25
分类号	G06T7/00;G06T7/62;G01B11/08
分类	计算；推算；计数;
申请人名称	苏州天准科技股份有限公司
申请人地址	江苏省苏州市高新区科技城浔阳江路70号

专利法律状态

2022-11-25

授权

状态信息

授权
2022-04-26

公布

状态信息

公布

摘要

本发明提供了一种拉晶过程中光圈直径的监测方法、存储介质和终端，属于半导体量检测领域，方法包括图像采集并判定当前拉晶阶段、根据拉晶阶段定位光圈区域R、提取目标轮廓、圆拟合、计算拟合圆的直径d,即为光圈直径；通过本方法可以对拉晶过程不同阶段的炉内图像实时采集并监测光圈直径，为稳定拉晶状态提供了辅助判定依据，以此提高了拉晶质量，便于在半导体制造领域推广应用。

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