下料分选设备、分选系统和下料方法

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专利状态

下料分选设备、分选系统和下料方法

有效

专利申请进度

申请

2022-05-09

申请公布

2022-08-09

授权

2023-04-04

预估到期

2042-05-09

专利基础信息

申请号	CN202210496651.9	申请日	2022-05-09
申请公布号	CN114871154A	申请公布日	2022-08-09
授权公布号	CN114871154B	授权公告日	2023-04-04
分类号	B07C5/36;B07C5/38
分类	将固体从固体中分离；分选;
申请人名称	苏州天准科技股份有限公司
申请人地址	江苏省苏州市高新区科技城浔阳江路70号

专利法律状态

2023-04-04

授权

状态信息

授权
2022-08-09

公布

状态信息

公布

摘要

本发明提供了一种下料分选设备、分选系统和下料方法，属于半导体或光伏领域的下料分选输送领域，设备包括安装于下料机架上的分片装置、安装在分片装置两出料端的多层料盒、下料中轴皮带流线、尾料盒和顶板架；分片装置采用非接触吸附式分片装置，多层料盒采用多层交错式料盒收纳装置，本申请的方案能显著提高分选机的下料分选效率，流线、吸盘间距等具备长度可调等特点，可以应对不同规格的硅片；料盒交错换盒接料，减少料盒更换时间，相比传统的顶升分料减少了工序流程，提高了作业效率和产能，便于涉及片材产品的硅片、PCB领域推广应用。

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