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专利状态
一种规整打包设备
有效
专利申请进度
申请
2022-05-31
申请公布
2022-08-26
授权
2023-03-28
预估到期
2042-05-31
专利基础信息
申请号 CN202210604885.0 申请日 2022-05-31
申请公布号 CN114940282A 申请公布日 2022-08-26
授权公布号 CN114940282B 授权公告日 2023-03-28
分类号 B65B35/50;B65B35/16;B65B65/00;B65B57/00;B07C5/38
分类 输送;包装;贮存;搬运薄的或细丝状材料;
申请人名称 苏州天准科技股份有限公司
申请人地址 江苏省苏州市高新区科技城浔阳江路70号
专利法律状态
  • 2023-03-28
    授权
    状态信息
    授权
  • 2022-08-26
    公布
    状态信息
    公布
摘要
本发明提供了一种规整打包设备,属于半导体或光伏领域的物料规整领域,规整打包设备包括设置在机台大板上的规整装置、机械手、横移装置、四边检测装置、收料暂存装置、规整主流线和顶升分流装置;规整装置包括规整底台、前后规整台、左右规整台、感应器和控制器;两个前后规整台和两个左右规整台在控制器的控制下向规整底台移动,用以将规整底台上的多层物料从四方柔性规整;通过本申请的规整打包设备,能够为多层物料、如多层硅片进行柔性规整以及四边检测,提高了整包多层物料的规整效率,便于在涉及片材产品的硅片、PCB领域推广应用。