用于机动车内密封圈的上料装置及组装装置

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专利状态

用于机动车内密封圈的上料装置及组装装置

有效

专利申请进度

申请

2021-12-21

申请公布

2022-03-08

授权

2022-08-19

预估到期

2041-12-21

专利基础信息

申请号	CN202111569020.7	申请日	2021-12-21
申请公布号	CN114148714A	申请公布日	2022-03-08
授权公布号	CN114148714B	授权公告日	2022-08-19
分类号	B23P19/00
分类	输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料;
申请人名称	苏州天准科技股份有限公司
申请人地址	江苏省苏州市高新区科技城浔阳江路70号

专利法律状态

2022-08-19

授权

状态信息

授权
2022-03-08

公布

状态信息

公布

摘要

本发明提供一种用于机动车内密封圈的上料装置及组装装置，包括上料装置本体，上料装置本体包括输送模组、分离模组和拾取模组，输送模组用于使得若干密封圈排列整齐的进行传送；分离模组位于输送模组的末端，输送模组将密封圈传送至分离模组上后，密封圈在分离模组的作用下远离输送模组的末端，拾取模组将位于分离模组上的密封圈进行拾取并传送，以对密封圈进行上料；该上料装置利用输送模组将若干排列整齐的密封圈向分离模组上进行传送，当密封圈传送至分离模组上后，分离模组将该密封圈进行分离以使其远离输送模组的末端，远离输送模组末端的密封圈便于拾取模组进行拾取，以进一步提高上料模组的上料效率。

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