一种快速相位匹配方法、存储介质和三维测量系统

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专利状态

一种快速相位匹配方法、存储介质和三维测量系统

有效

专利申请进度

申请

2021-03-25

申请公布

2021-07-06

授权

2022-06-21

预估到期

2041-03-25

专利基础信息

申请号	CN202110319931.8	申请日	2021-03-25
申请公布号	CN113074634A	申请公布日	2021-07-06
授权公布号	CN113074634B	授权公告日	2022-06-21
分类号	G01B11/00;G01B11/25
分类	测量；测试;
申请人名称	苏州天准科技股份有限公司
申请人地址	江苏省苏州市高新区科技城浔阳江路70号

专利法律状态

2022-06-21

授权

状态信息

授权
2021-07-06

公布

状态信息

公布

摘要

本发明提供了一种快速相位匹配方法、存储介质和三维测量系统，方法包括通过解相位算法，得到参考平面和物体表面的绝对相位图；遍历物体表面绝对相位图，取某个像素点，根据像素坐标确定对应的极线方程，得到参考相位图上的位相同名点的极线搜索范围；粗略搜索，得到匹配点的大概位置；精细搜索，得到匹配点的精确整数像素坐标；亚像素匹配点的插值计算，得到亚像素的位相同名点；获取全图的亚像素视差图，计算得到亚像素的视差，进而计算高度信息，用于三维重建。本方法和系统通过计算亚像素的相位匹配点提高了相位匹配的精度，同时极大地提高了三维重建的效率。

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