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专利状态
一种多层物料四边检测装置及规整打包设备
有效
专利申请进度
申请
2022-05-31
申请公布
2022-09-06
授权
2023-04-11
预估到期
2042-05-31
专利基础信息
申请号 CN202210605211.2 申请日 2022-05-31
申请公布号 CN115015279A 申请公布日 2022-09-06
授权公布号 CN115015279B 授权公告日 2023-04-11
分类号 G01N21/89;G01N21/95;G01N21/01;B65G47/90
分类 测量;测试;
申请人名称 苏州天准科技股份有限公司
申请人地址 江苏省苏州市高新区科技城浔阳江路70号
专利法律状态
  • 2023-04-11
    授权
    状态信息
    授权
  • 2022-09-06
    公布
    状态信息
    公布
摘要
本发明提供了一种多层物料四边检测装置及规整打包设备,属于半导体或光伏领域的物料规整及四边检测领域,多层物料四边检测装置包括顶升载台和检测模组;检测模组布置在顶升载台上方,用于对顶升载台上的多层物料进行四边检测;规整打包设备包括设置在机台大板上的规整装置、机械手、横移装置、前述的多层物料四边检测装置、收料暂存装置、规整主流线和顶升分流装置;通过本申请的多层物料四边检测装置和规整打包设备,能够为多层物料、如多层硅片进四边检测,提高了整包多层物料的下料规整效率,便于在涉及片材产品的硅片、PCB领域推广应用。