一种3D相机以及发光芯片_专利查询-品牌网

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专利状态

一种3D相机以及发光芯片

有效

专利申请进度

申请

2022-07-29

授权

2022-12-09

预估到期

2032-07-29

专利基础信息

申请号	CN202222001659.1	申请日	2022-07-29
授权公布号	CN218006422U	授权公告日	2022-12-09
分类号	H04N13/204;H04L9/32;H01L33/00;H01L33/08
分类	电通信技术;
申请人名称	奥比中光科技集团股份有限公司
申请人地址	广东省深圳市南山区粤海街道学府路63号高新区联合总部大厦11-13楼

专利法律状态

2022-12-09

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型公开了一种3D相机以及发光芯片，其中，所述3D相机包括基板，以及设于基板上的投影模组、发光模组和成像模组，所述投影模组用于发射结构光图像光束；所述发光模组用于发射泛光光束，所述泛光光束的光谱曲线经高斯拟合拆解后包括两个波峰；所述成像模组用于接收目标反射的所述结构光图像光束和所述泛光光束。本申请公开的投影模组和发光模组配合拍摄目标的近红外光图像，以进行安全认证，通过设置发光模组发射高斯拟合拆解曲线包括两个波峰的泛光光束作为结构光的补光，使目标倾斜反射的光信号也可以被成像模组接收到，增加了3D相机可探测的视场角和距离，提高安全认证的准确度。

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