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专利状态
红外遥控接收模组
有效
专利申请进度
申请
2020-06-22
授权
2021-02-05
预估到期
2030-06-22
专利基础信息
申请号
CN202021166597.4
申请日
2020-06-22
授权公布号
CN212486907U
授权公告日
2021-02-05
分类号
H05K5/00;
分类
其他类目不包含的电技术;
申请人名称
亿光电子(中国)有限公司
申请人地址
江苏省苏州市吴江区吴江经济技术开发区运西分区中山北路2135号
专利法律状态
2021-02-05
授权
状态信息
授权
摘要
本实用新型提供了一种红外遥控接收模组,包括模组本体、接收头、抗干扰外壳和接地引脚,所述抗干扰外壳包括包裹所述模组本体的壳本体和从所述壳本体伸出的连接部,所述壳本体露出所述接收头和所述接地引脚,所述连接部与所述接地引脚贴合。本实用新型的红外遥控接收模组可以避免焊接风险,具有工艺简单、成本低、抗干扰能力强等有益效果。
更多专利
1
半导体发光元件及其制造方法和安装方法、发光器件
2
发光二极管封装
3
缺陷发光二极管颗粒的分离装置
4
红外接收模组
5
自动折脚机
6
发光装置
7
壳体结构
8
光学检测装置及其光遮断器
9
光耦合器的制造方法
10
贴片式发光二极管载体及应用其的贴片式发光二极管
11
承载支架、发光装置及其制造方法
12
线路基板与发光二极管封装
13
LED支架
14
发光装置和发光按键模组
15
芯片支架
16
照明装置
17
自动切脚机
18
用于光电二极管的支架结构和应用其的电子元件装置
19
半导体光学电子装置的支架
20
一种印刷电路板
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