线路基板与发光二极管封装

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专利状态

线路基板与发光二极管封装

有效

专利申请进度

申请

2008-05-16

申请公布

2011-08-03

授权

1970-01-01

预估到期

2028-05-16

专利基础信息

申请号	CN201110038898.8	申请日	2008-05-16
申请公布号	CN102142423A	申请公布日	2011-08-03
授权公布号	CN102142423B	授权公告日	1970-01-01
分类号	H01L23/498;H01L33/48;H01L33/62
分类	基本电气元件;
申请人名称	亿光电子（中国）有限公司
申请人地址	江苏省苏州市吴江经济技术开发区中山北路2135号

专利法律状态

2018-02-06

专利申请权、专利权的转移

状态信息

专利权的转移；IPC(主分类):H01L 23/498；专利号:ZL2011100388988；登记生效日:20180118；变更事项:专利权人；变更前权利人:亿光电子工业股份有限公司；变更后权利人:亿光电子(中国)有限公司；变更事项:地址；变更前权利人:中国台湾新北市树林区中华路6之8号；变更后权利人:江苏省苏州市吴江经济技术开发区中山北路2135号
2014-11-26

著录事项变更

状态信息

著录事项变更；IPC(主分类):H01L 23/498；变更事项:申请人；变更前:亿光电子工业股份有限公司；变更后:亿光电子工业股份有限公司；变更事项:地址；变更前:中国台湾新北市土城区中央路三段76巷25号；变更后:中国台湾新北市树林区中华路6之8号
2011-09-28

实质审查的生效

状态信息

实质审查的生效；IPC(主分类):H01L 23/498；申请日:20080516
2011-08-03

发明专利申请公布

状态信息

公布

摘要

本发明涉及一种发光二极管封装，其包括一承载器、一发光二极管芯片以及一封装胶体，其中承载器包括一载板、一第一电极、一第一引脚、一第二电极与一第二引脚。第一电极、第一引脚、第二电极与第二引脚皆配置于载板上，且载板具有二沉孔以分别暴露出第一电极与第二电极。第一引脚与第一电极的边缘连接。第二引脚与第二电极的边缘连接。发光二极管芯片配置于第一引脚上并与第一引脚及第二引脚电性连接。封装胶体配置于载板上且包覆第一引脚、第二引脚以及发光二极管芯片，其中封装胶体具有二沉孔以分别暴露第一电极与第二电极，而第一电极与第二电极皆具有二彼此相邻且位于角落的裁切边缘，且二裁切边缘彼此不平行。

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