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专利状态
红外接收模组
有效
专利申请进度
申请
2021-08-12
授权
2021-12-21
预估到期
2031-08-12
专利基础信息
申请号
CN202121882045.8
申请日
2021-08-12
授权公布号
CN215266299U
授权公告日
2021-12-21
分类号
H01L25/16;H01L31/0203;H01L31/02
分类
基本电气元件;
申请人名称
亿光电子(中国)有限公司
申请人地址
江苏省苏州市吴江区吴江经济技术开发区运西分区中山北路2135号
专利法律状态
2021-12-21
授权
状态信息
授权
摘要
本实用新型涉及一种红外接收模组,包括:支架、光感测单元、控制芯片和封装壳体,支架包括固晶部、折盖部和连接部,固晶部具有沿第一方向延伸的第一边,折盖部具有沿第一方向延伸的第二边,连接部通过第一边与固晶部相连接,连接部通过第二边与折盖部相连接,固晶部、折盖部和连接部围设形成容置空间,光感测单元和控制芯片位于容置空间中,固晶部包括光感测单元固晶区域和控制芯片固晶区域,光感测单元设置于光感测单元固晶区域,控制芯片设置于控制芯片固晶区域,折盖部包括开口,开口对应于光感测单元固晶区域,封装壳体覆盖固晶部和折盖部并封闭容置空间。该红外接收模组在保证性能的同时具有较小的体积。
更多专利
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发光二极管模块
2
芯片封装结构
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12
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13
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14
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15
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16
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17
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18
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19
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20
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