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专利状态

芯片支架

有效

专利申请进度

申请

2018-05-03

授权

2018-11-20

预估到期

2028-05-03

专利基础信息

申请号	CN201820650557.3	申请日	2018-05-03
授权公布号	CN208127198U	授权公告日	2018-11-20
分类号	H01L23/495;H01L33/62
分类	基本电气元件;
申请人名称	亿光电子（中国）有限公司
申请人地址	江苏省苏州市吴江区吴江经济开发区运西分区中山北路2135号

专利法律状态

2018-11-20

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型提供一种芯片支架，涉及光耦合器技术领域，用于解决料片的材料使用率较低的技术问题。该芯片支架包括料片，所述料片包括多个相互平行的支架带，每个所述支架带包括多个发光芯片支架和多个感光芯片支架，且在每个所述支架带中，所述发光芯片支架和所述感光芯片支架交错排列。本实用新型提供的芯片支架用于光耦合器中。

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