一种改善银浆填充质量的治具装置

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专利状态

一种改善银浆填充质量的治具装置

有效

专利申请进度

申请

2021-12-30

授权

2022-07-05

预估到期

2031-12-30

专利基础信息

申请号	CN202123419319.2	申请日	2021-12-30
授权公布号	CN216902982U	授权公告日	2022-07-05
分类号	H01L31/18;H01L31/0224
分类	基本电气元件;
申请人名称	苏州腾晖光伏技术有限公司
申请人地址	江苏省苏州市常熟市沙家浜镇常昆工业园区腾晖路1号

专利法律状态

2022-07-05

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型涉及了一种改善银浆填充质量的治具装置，用于改善MWT电池硅片上穿孔的银浆填充质量，其包括：水平设置的载具机构，其包括与银浆不发生反应的U形载具、若干个注入孔；U形载具覆盖于载具机构的内壁上，用于容纳银浆；注入孔贯穿于U形载具的底部、且注入孔的数量与MWT电池硅片上的穿孔数量相匹配；推动机构，设于载具机构的上方、且其宽度小于U形载具的开口宽度；推动机构包括从上至下依次连接的推柄、推板、以及与银浆不发生反应的隔板，用于向下挤压U形载具中的银浆、使其附着于硅片上并填满穿孔。通过上述设置，可解决目前MWT电池硅片穿孔内银浆填充不饱满、填充质量较差的问题。

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