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专利状态

一种新型多系统合路平台

有效

专利申请进度

申请

2019-12-31

授权

2020-06-16

预估到期

2029-12-31

专利基础信息

申请号	CN201922474150.7	申请日	2019-12-31
授权公布号	CN210778913U	授权公告日	2020-06-16
分类号	H01P1/213
分类	基本电气元件;
申请人名称	南京华脉科技股份有限公司
申请人地址	江苏省南京市江宁区东山（高桥）工业集中区润发路11号

专利法律状态

2020-06-16

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型公开了一种新型多系统合路平台，包括一级合路部分和二级合路部分，所述一级合路部分为12频多系统合路器平台；所述二级合路部分包括一个5G合路器；所述一级合路部分和二级合路部分通过射频同轴电缆组件连接；所述5G合路器安装在回型框中，所述回型框和12频多系统合路器平台组装在一起，形成14频多系统合路平台。本实用新型的有益效果在于，成本低、兼容性高、结构紧凑、美观、性能稳定、防护等级高。

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