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专利状态
一种新型多系统合路平台
有效
专利申请进度
申请
2019-12-31
授权
2020-06-16
预估到期
2029-12-31
专利基础信息
申请号 CN201922474150.7 申请日 2019-12-31
授权公布号 CN210778913U 授权公告日 2020-06-16
分类号 H01P1/213
分类 基本电气元件;
申请人名称 南京华脉科技股份有限公司
申请人地址 江苏省南京市江宁区东山(高桥)工业集中区润发路11号
专利法律状态
  • 2020-06-16
    授权
    状态信息
    授权
摘要
本实用新型公开了一种新型多系统合路平台,包括一级合路部分和二级合路部分,所述一级合路部分为12频多系统合路器平台;所述二级合路部分包括一个5G合路器;所述一级合路部分和二级合路部分通过射频同轴电缆组件连接;所述5G合路器安装在回型框中,所述回型框和12频多系统合路器平台组装在一起,形成14频多系统合路平台。本实用新型的有益效果在于,成本低、兼容性高、结构紧凑、美观、性能稳定、防护等级高。