一种5G系统17进2出多系统合路平台

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专利状态

一种5G系统17进2出多系统合路平台

有效

专利申请进度

申请

2020-09-04

授权

2021-04-30

预估到期

2030-09-04

专利基础信息

申请号	CN202021916902.7	申请日	2020-09-04
授权公布号	CN213093318U	授权公告日	2021-04-30
分类号	H01P1/213
分类	基本电气元件;
申请人名称	南京华脉科技股份有限公司
申请人地址	江苏省南京市江宁区东山（高桥）工业集中区润发路11号

专利法律状态

2021-04-30

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型公开了一种5G系统17进2出多系统合路平台，包括一级合路本体部分，二级合路盖板部分；所述的一级合路本体部分包括一个13频一体化腔体，腔体中设置腔体面板；所述腔体面板的正反两面设置13路系统频段合路器，在腔体面板的一侧设置有13个系统频段输入接口，腔体内部有两个合路输出端口；所述二级合路盖板部分为一个厚1U的6频一体化盖板。本实用新型的有益效果在于，结构简单，轻盈，便于生产安装和调试。

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