一种多系统合路平台POI机箱

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专利状态

一种多系统合路平台POI机箱

有效

专利申请进度

申请

2021-11-02

授权

2022-05-10

预估到期

2031-11-02

专利基础信息

申请号	CN202122665141.3	申请日	2021-11-02
授权公布号	CN216491429U	授权公告日	2022-05-10
分类号	H05K5/02;H05K5/06
分类	其他类目不包含的电技术;
申请人名称	南京华脉科技股份有限公司
申请人地址	江苏省南京市江宁区东山工业集中区润发路11号

专利法律状态

2022-05-10

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型公开了一种多系统合路平台POI机箱，包括箱体及面板组件；所述箱体采用铝合金板材压制成型，整体呈矩形体，顶部敞口，箱体内侧壁设有与POI合路器适配的条形卡槽；箱体顶部端面环设有密封槽，密封槽中设置有双峰密封圈；面板组件包括面板、托板和POI合路器；面板组件经箱体顶部敞口插入，POI合路器卡合在卡槽中，面板通过螺钉紧固在箱体顶部，双峰密封圈上侧面抵靠面板内表面，下侧面抵靠密封槽内壁。本实用新型的防护等级可达到IP68，且可实现一模多用、重量轻、制作简单快捷的特点。

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