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专利状态
一种5G超宽带小型化微带合路器
有效
专利申请进度
申请
2020-09-04
授权
2021-03-30
预估到期
2030-09-04
专利基础信息
申请号 CN202021916904.6 申请日 2020-09-04
授权公布号 CN212848738U 授权公告日 2021-03-30
分类号 H01P1/213
分类 基本电气元件;
申请人名称 南京华脉科技股份有限公司
申请人地址 江苏省南京市江宁区东山(高桥)工业集中区润发路11号
专利法律状态
  • 2021-03-30
    授权
    状态信息
    授权
摘要
本实用新型公开了一种5G超宽带小型化微带合路器,包括5G通路部分和2G、3G、4G通路部分;所述5G通路部分和2G、3G、4G通路部分采用微带结构实现,微带线路分布于基板正反两面,所述基板为碳氢化合物陶瓷高频线路板。本实用新型的有益效果在于,使用了超薄的介质基板,且基板双面布线,极大地压缩枝节线电长度,抑制寄生通带,降低高次谐波的影响。