一种超宽带小型化微带高低通合路器

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专利状态

一种超宽带小型化微带高低通合路器

有效

专利申请进度

申请

2018-07-04

授权

2019-01-29

预估到期

2028-07-04

专利基础信息

申请号	CN201821053140.5	申请日	2018-07-04
授权公布号	CN208444928U	授权公告日	2019-01-29
分类号	H01P1/213
分类	基本电气元件;
申请人名称	南京华脉科技股份有限公司
申请人地址	江苏省南京市江宁区东山(高桥)工业集中区润发路11号

专利法律状态

2019-01-29

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型公开了一种超宽带小型化微带高低通合路器，包括腔体，所述腔体上设置有高通通路输入端口，低通通路输入端口，公共合路输出端口，所述腔体内设置有介质基板，介质基板双面覆铜，微带线路分布于超薄介质基板的正反两面；所述微带线路包括高通通路和低通通路，所述高通通路和低通通路信号经过公共合路端口合路后输出；所述高通通路部分包括一条高频信号传输主路和四个分路枝节谐振单元；所述低通通路部分包括一条低频信号传输主路和六个分路枝节谐振单元。本实用新型的有益效果在于，尺寸小，成本低。

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