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专利状态
变频器印刷电路板接地装置
有效
专利申请进度
申请
2019-07-01
授权
2020-04-17
预估到期
2029-07-01
专利基础信息
申请号 CN201921007128.5 申请日 2019-07-01
授权公布号 CN210351767U 授权公告日 2020-04-17
分类号 H05K1/02;H02M1/00
分类 其他类目不包含的电技术;
申请人名称 希望森兰科技股份有限公司
申请人地址 四川省成都市双流区西航港机场路181号
专利法律状态
  • 2020-04-17
    授权
    状态信息
    授权
摘要
本实用新型公开了一种变频器印刷电路板接地装置,在变频器塑料机壳印刷电路板安装隔板背面开槽,安装金属接地件于所开槽内,金属接地件铆接接地铆柱穿过隔板伸到楼板正面,接地位置可以灵活选择,摒弃回路较长的线缆,满足安装于隔板正面的各种印刷电路板的接地需求。