一种基于二次塑封的SiP模组的制造方法及SiP模组

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专利状态

一种基于二次塑封的SiP模组的制造方法及SiP模组

有效

专利申请进度

申请

2018-06-14

申请公布

2018-11-06

授权

2021-07-13

预估到期

2038-06-14

专利基础信息

申请号	CN201810615615.3	申请日	2018-06-14
申请公布号	CN108770227A	申请公布日	2018-11-06
授权公布号	CN108770227B	授权公告日	2021-07-13
分类号	H05K3/28;H05K3/34;H05K9/00;H05K1/02
分类	其他类目不包含的电技术;
申请人名称	环旭电子股份有限公司
申请人地址	上海市浦东新区张江高科技园区集成电路产业区张东路1558号

专利法律状态

2021-07-13

授权

状态信息

授权
2018-11-30

实质审查的生效

状态信息

实质审查的生效IPC（主分类）:H05K 3/28
2018-11-06

公布

状态信息

公布

摘要

本发明公开了一种基于二次塑封的SiP模组的制造方法及SiP模组，该方法包括：在印制电路板的上表面焊接有SiP模组所需的电子元器件，制成印制电路板组件；对印制电路板组件的上表面第一次填充塑封料，使塑封料包覆印制电路板组件上表面的电子元器件，待塑封料固化后，得到一次塑封的印制电路板组件；将功能性膜紧固粘贴在一次塑封的印制电路板组件的上表面，得到贴膜后的印制电路板组件；对贴膜后的印制电路板组件第二次填充塑封料，使填充的塑封料覆盖贴膜后的印制电路板组件的上表面和四周，待第二次填充的塑封料固化后制成SiP模组。本发明简化了SiP模组的制造流程。

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