具有二段式卡扣结构的装置

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专利状态

具有二段式卡扣结构的装置

有效

专利申请进度

申请

2016-04-06

申请公布

2016-08-03

授权

2018-10-12

预估到期

2036-04-06

专利基础信息

申请号	CN201610209613.5	申请日	2016-04-06
申请公布号	CN105826496A	申请公布日	2016-08-03
授权公布号	CN105826496B	授权公告日	2018-10-12
分类号	H01M2/10
分类	基本电气元件;
申请人名称	环旭电子股份有限公司
申请人地址	上海市浦东新区张江高科技园区集成电路产业区张东路1558号

专利法律状态

2018-10-12

授权

状态信息

授权
2016-08-31

实质审查的生效

状态信息

实质审查的生效IPC(主分类):H01M 2/10申请日:20160406
2016-08-03

公布

状态信息

公开

摘要

本发明的具有二段式卡扣结构的装置，包括主体、能够通过滑轨组与主体相组合的组合件、以及闩锁；其中，主体设有凹孔，组合件能够相对于主体滑动且设有容置槽，闩锁能够容置于容置槽且具有弹片与握持件，弹片的一端固定于容置槽且另一端连接于握持件上，弹片具有与凹孔相对应的卡扣部；由此，当使用者需要卸除组合件时，需要先拉动握持件从而使卡扣部离开凹孔后，才能施力取出组合件；整个卸除过程需要通过二段式的动作才能够完成，因此能够降低因使用者误触闩锁而造成零部件意外掉落的可能性。

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