电子封装结构以及其制造方法

热门行业
装修建材
家居生活
餐饮食品
母婴教育
电脑办公
服装首饰
汽车工具
家电数码
机械化工
休闲美容

热门行业

教育培训
板材
地板
涂料
家纺
集成吊顶
美缝剂
木门
硅藻泥
管材
指纹锁
橱柜
衣柜
床垫
电热水器
集成灶
暖气片
净水器
酒店
卫浴

返回上一页

专利状态

电子封装结构以及其制造方法

有效

专利申请进度

申请

2013-03-15

申请公布

2014-09-17

授权

2017-05-24

预估到期

2033-03-15

专利基础信息

申请号	CN201310084126.7	申请日	2013-03-15
申请公布号	CN104051284A	申请公布日	2014-09-17
授权公布号	CN104051284B	授权公告日	2017-05-24
分类号	H01L21/60
分类	基本电气元件;
申请人名称	环旭电子股份有限公司
申请人地址	上海市张江高科技园区集成电路产业区张东路1558号

专利法律状态

2017-05-24

授权

状态信息

授权
2014-10-22

实质审查的生效

状态信息

实质审查的生效IPC(主分类):H01L 21/60申请日:20130315
2014-09-17

公布

状态信息

公布

摘要

本发明公开了一种电子封装结构以及其制造方法，其包括一电子模块以及一堆叠在电子模块上的电子单元。电子模块包括一线路基板、至少一电子元件、至少一焊垫、一第一模封层、至少一金属柱、一第一金属图案层与一第一绝缘图案层。线路基板具有一上表面、一下表面以及至少一位于上表面的接垫。电子元件位于上表面，且电性连接线路基板。焊垫位于下表面上，并电性连接接垫。第一模封层位于上表面，并具有至少一孔洞以暴露出接垫。金属柱填入孔洞的中，并电性连接接垫。第一金属图案层位于第一模封层以及金属柱上。第一绝缘图案层位于第一金属图案层上。

更多专利

全国服务热线：

在线客服

1211389656 咨询

商务合作

85926368 咨询

媒体合作

921888730 咨询

在线客服
客服微信号

品牌网官方客服微信

打开微信扫一扫

客服微信
商务合作微信

商务合作详谈

打开微信扫一扫

商务合作
回到顶部

在线客服

商务合作

媒体合作

客服微信号

商务合作微信