适形掩模封装结构及检测方法

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专利状态

适形掩模封装结构及检测方法

有效

专利申请进度

申请

2012-01-20

申请公布

2013-07-24

授权

2015-12-16

预估到期

2032-01-20

专利基础信息

申请号	CN201210017919.2	申请日	2012-01-20
申请公布号	CN103219295A	申请公布日	2013-07-24
授权公布号	CN103219295B	授权公告日	2015-12-16
分类号	H01L23/29;H01L23/58;H01L21/66
分类	基本电气元件;
申请人名称	环旭电子股份有限公司
申请人地址	上海市浦东新区张江高科技园区张东路1558号

专利法律状态

2015-12-16

授权

状态信息

授权
2013-08-21

实质审查的生效

状态信息

实质审查的生效IPC(主分类):H01L 23/29申请日:20120120
2013-07-24

公布

状态信息

公开

摘要

一种适形掩模封装结构，包含有一基板、一设于该基板上的芯片模块、一遮盖该芯片模块及基板表面的封胶体，以及一遮盖该封胶体的导电掩模层，该基板具有多个相互电性连接的内接地导电结构，且其中多个内接地导电结构是与该导电掩模层连接；该封装结构的特征在于该基板更具有至少一显露在外的独立导电结构，且该独立导电结构是与该导电掩模层连接。该封装结构制作完成后，量测该独立导电结构与该导电掩模层或另一独立导电结构或一接地点之间的电阻值，并判断该电阻值是否小于一标准值，即可相当容易地检测出该封装结构的电磁掩模效能。

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