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专利状态

组装结构

有效

专利申请进度

申请

2012-06-29

申请公布

2014-01-15

授权

2016-05-11

预估到期

2032-06-29

专利基础信息

申请号	CN201210220839.7	申请日	2012-06-29
申请公布号	CN103515347A	申请公布日	2014-01-15
授权公布号	CN103515347B	授权公告日	2016-05-11
分类号	H01L23/498;H01L25/00;H05K1/18
分类	基本电气元件;
申请人名称	环旭电子股份有限公司
申请人地址	上海市浦东新区张江高科技园区集成电路产业区张东路1558号

专利法律状态

2016-08-03

著录事项变更

状态信息

著录事项变更IPC(主分类):H01L 23/498变更事项:发明人变更前:赖亮顺变更后:赖亮顺李致苇
2016-05-11

授权

状态信息

授权
2014-02-19

实质审查的生效

状态信息

实质审查的生效IPC(主分类):H01L 23/498申请日:20120629
2014-01-15

公布

状态信息

公布

摘要

本发明关于一种组装结构，包括基板、晶圆片及上盖。基板具有承载面，承载面具有晶圆片承载区与沟槽，且沟槽围绕晶圆片承载区。晶圆片设置于晶圆片承载区内，上盖则是盖设于基板上而将晶圆片封于上盖与基板之间。相较现有技术，本发明的组装结构的基板的沟槽环绕在晶圆片承载区周围，有效地隔绝施加于基板表面上的应力，免除此应力对晶圆片承载区中的晶圆片的冲击，因而确保晶圆片可正常运作。

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