一种PCB及加工工艺及加工流水线

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专利状态

一种PCB及加工工艺及加工流水线

有效

专利申请进度

申请

2017-09-08

申请公布

2018-01-19

授权

2020-07-07

预估到期

2037-09-08

专利基础信息

申请号	CN201710804254.2	申请日	2017-09-08
申请公布号	CN107613649A	申请公布日	2018-01-19
授权公布号	CN107613649B	授权公告日	2020-07-07
分类号	H05K3/00
分类	其他类目不包含的电技术;
申请人名称	环旭电子股份有限公司
申请人地址	上海市浦东新区张江高科技园区集成电路产业区张东路1558号

专利法律状态

2020-07-07

授权

状态信息

授权
2018-02-13

实质审查的生效

状态信息

实质审查的生效IPC(主分类):H05K 3/00
2018-01-19

公布

状态信息

公布

摘要

本发明公开了一种PCB及加工工艺及加工流水线，PCB包括：PCB主体，PCB主体的同一侧表面设有第一预设位置和第二预设位置；第一预设位置处用于设置粗糙面；第二预设位置处用于设置电子元器件。本发明增大了PCB主体的粗糙度，使得在后续塑封过程中，使得塑封体与PCB的表面的接触面积变大，进而提高了塑封体与PCB连接的紧固性、稳定性和密封性，保证了塑封的质量。从而保证了设有本发明的PCB的电子产品的硬件质量(产品的跌落测试、电子元器件的绝缘性能等)以及软件质量(电子元器件信号的稳定性、强度等)。

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