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专利状态

电子封装模块的制造方法

有效

专利申请进度

申请

2014-04-28

申请公布

2015-11-04

授权

2018-05-01

预估到期

2034-04-28

专利基础信息

申请号	CN201410174411.2	申请日	2014-04-28
申请公布号	CN105023851A	申请公布日	2015-11-04
授权公布号	CN105023851B	授权公告日	2018-05-01
分类号	H01L21/56;H01L21/76
分类	基本电气元件;
申请人名称	环旭电子股份有限公司
申请人地址	上海市张江高科技园区张东路1558号

专利法律状态

2018-05-01

授权

状态信息

授权
2015-12-02

实质审查的生效

状态信息

实质审查的生效IPC(主分类):H01L 21/56申请日:20140428
2015-11-04

公布

状态信息

公开

摘要

本发明实施例提供电子封装模块的制造方法，包括提供基板，基板具有上表面，且基板包括至少一接地垫，接地垫裸露于上表面。装设多个电子元件于上表面上，而电子元件与基板电性连接。形成模封体于上表面包覆于电子元件，其中模封体具有顶面以及相对顶面的底面，而底面接触上表面。于模封体内形成沟槽以划分出至少二封装隔间，沟槽贯穿顶面以及底面，而沟槽于顶面的径宽大于沟槽于底面的径宽。形成导电材料于沟槽内以形成一隔间遮蔽结构，隔间遮蔽结构包括第一隔间结构以及与第一隔间结构相连的第二隔间结构。形成电磁遮蔽层覆盖模封体的表面，且电磁遮蔽层与接地垫以及隔间遮蔽结构电性连接。本发明的导电材料能够更均匀地覆盖于上半部的表面。

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