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专利状态
一种溅镀托盘及溅镀治具
有效
专利申请进度
申请
2019-11-04
申请公布
2020-01-24
授权
2021-11-12
预估到期
2039-11-04
专利基础信息
申请号 CN201911064861.5 申请日 2019-11-04
申请公布号 CN110724925A 申请公布日 2020-01-24
授权公布号 CN110724925B 授权公告日 2021-11-12
分类号 C23C14/50;C23C14/35
分类 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制〔2〕;
申请人名称 环旭电子股份有限公司
申请人地址 上海市浦东新区张江高科技园区集成电路产业区张东路1558号
专利法律状态
  • 2021-11-12
    授权
    状态信息
    授权
  • 2020-02-25
    实质审查的生效
    状态信息
    实质审查的生效;IPC(主分类):C23C14/50;申请日:20191104
  • 2020-01-24
    公布
    状态信息
    公布
摘要
本发明提供了一种溅镀托盘及溅镀治具,溅镀托盘位于溅镀腔室内的靶材正下方,其上摆放装有待溅镀产品的治具,包括:托盘本体;以及,若干支撑结构,设置在所述托盘本体上,所述支撑结构具有用于使其上摆放的所述治具朝向托盘本体的中轴线倾斜的支撑面,所述支撑面远离所述中轴线一边的高度高于靠近所述中轴线一边的高度,以增加被击落的靶材原子与治具上靠近托盘本体边缘处产品侧面的接触几率,以保证溅镀产品的膜厚均匀。