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专利状态
测试装置
有效
专利申请进度
申请
2018-05-10
申请公布
2018-09-14
授权
2020-07-07
预估到期
2038-05-10
专利基础信息
申请号 CN201810444719.2 申请日 2018-05-10
申请公布号 CN108535552A 申请公布日 2018-09-14
授权公布号 CN108535552B 授权公告日 2020-07-07
分类号 G01R29/08
分类 测量;测试;
申请人名称 环旭电子股份有限公司
申请人地址 上海市浦东新区张江高科技园区集成电路产业区张东路1558号
专利法律状态
  • 2020-07-07
    授权
    状态信息
    授权
  • 2018-10-16
    实质审查的生效
    状态信息
    实质审查的生效;IPC(主分类):G01R29/08;申请日:20180510
  • 2018-09-14
    公布
    状态信息
    公布
摘要
本发明公开了一种测试装置,用于测试待测物,测试装置包括测试基板、测试基座以及信号连接器。测试基板具有基板上表面、基板下表面以及至少一连接于基板上表面与基板下表面之间的贯穿孔。测试基座设置在测试基板的基板上表面,以承载待测物。信号连接器设置于测试基板的基板上表面且邻近至少一贯穿孔。信号连接器通过穿过至少一贯穿孔的信号传输线,以电性连接于测试仪器。位于测试基座内的待测物依序通过测试基座、测试基板、信号连接器以及信号传输线,以与测试仪器形成电性连接。借此,本发明公开的测试装置,以使得信号连接器能通过穿过至少一贯穿孔的信号传输线而电性连接于测试仪器。