切片机用衬板、晶托及切片机

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专利状态

切片机用衬板、晶托及切片机

有效

专利申请进度

申请

2022-10-25

授权

2023-05-30

预估到期

2032-10-25

专利基础信息

申请号	CN202222823493.1	申请日	2022-10-25
授权公布号	CN219095551U	授权公告日	2023-05-30
分类号	B28D5/00
分类	加工水泥、黏土或石料;
申请人名称	隆基绿能科技股份有限公司
申请人地址	陕西省西安市长安区航天中路388号

专利法律状态

2023-05-30

授权

状态信息

授权

摘要

本公开涉及一种切片机用衬板、晶托及切片机，该切片机用衬板，用于设置于晶托本体与硅棒之间，包括：衬板本体，所述衬板本体包括相对设置的第一表面和第二表面；所述第一表面为矩形面，且所述第一表面与所述晶托本体连接；所述第二表面为矩形面，且所述第二表面与所述硅棒连接；沿着第一方向，所述第二表面一端到另一端垂直于所述第一表面高度依次增大；所述第一方向为所述第一表面的长度方向。其解决了现有由于衬板为等厚的结构，不能有效对线网切割力对应分配而导致出现不能有效将硅棒切透的问题。

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