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专利状态

一种主辊及硅棒切片设备

有效

专利申请进度

申请

2022-07-13

授权

2023-01-13

预估到期

2032-07-13

专利基础信息

申请号	CN202221807508.9	申请日	2022-07-13
授权公布号	CN218286223U	授权公告日	2023-01-13
分类号	B28D5/04;B28D7/00
分类	加工水泥、黏土或石料;
申请人名称	隆基绿能科技股份有限公司
申请人地址	陕西省西安市长安区航天中路388号

专利法律状态

2023-01-13

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型实施例提供了一种主辊及硅棒切片设备，主辊，用于绕设切割线以将硅棒切割成硅片，主辊包括张力调节部和切割部；所述张力调节部分布于所述切割部的两端，所述张力调节部与所述切割部同轴设置，环绕所述张力调节部和所述切割部的周向开设有用于嵌设所述切割线的线槽。其中，沿所述张力调节部至所述切割部的方向，所述张力调节部的横截面逐渐增大至不超过所述切割部的横截面的大小。本实用新型实施例的主辊可以适应硅棒切片时细线化和薄片化的趋势对切割线张力的更高要求，有助于提升切片质量和效率。

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