柔性加热膜、柔性加热片的绝缘封装结构

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专利状态

柔性加热膜、柔性加热片的绝缘封装结构

有效

专利申请进度

申请

2018-12-17

授权

2019-11-01

预估到期

2028-12-17

专利基础信息

申请号	CN201822118650.2	申请日	2018-12-17
授权公布号	CN209572178U	授权公告日	2019-11-01
分类号	H05B3/36
分类	其他类目不包含的电技术;
申请人名称	苏州汉纳材料科技有限公司
申请人地址	江苏省苏州市工业园区金鸡湖大道99号苏州纳米城西北区07栋102室

专利法律状态

2019-11-01

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型公开了一种柔性加热膜、柔性加热片的绝缘封装结构。柔性加热片的绝缘封装结构包括：第一绝缘封装层、第二绝缘封装层以及被封装于第一绝缘封装层、第二绝缘封装层之间的柔性加热片，所述第一绝缘封装层包括第一基材层和设置在第一基材层一侧表面的第一压敏胶层和所述第二绝缘封装层包括第二基材层和设置在第二基材层一侧表面的第二压敏胶层，所述柔性加热片被粘合封装在第一压敏胶层和第二压敏胶层之间。本实用新型提供的柔性加热片的绝缘封装结构，不需要热压合而大大缩短了加工时间，大幅的提高了产能，降低了前期设备投入、维修和人工成本，减少了高温作业的风险，能够实现规模化制造柔性加热膜。

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