发光均匀的LED芯片组件及LED器件

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专利状态

发光均匀的LED芯片组件及LED器件

有效

专利申请进度

申请

2020-02-28

授权

2020-11-24

预估到期

2030-02-28

专利基础信息

申请号	CN202020231545.4	申请日	2020-02-28
授权公布号	CN212011017U	授权公告日	2020-11-24
分类号	H01L33/48
分类	基本电气元件;
申请人名称	深圳市聚飞光电股份有限公司
申请人地址	广东省深圳市龙岗区平湖街道鹅公岭社区鹅岭工业区4号

专利法律状态

2020-11-24

授权

状态信息

授权

摘要

本发明提供了一种发光均匀的LED芯片组件及LED器件，LED芯片组件包括至少一颗倒装LED芯片，LED芯片组件还包括将至少一颗倒装LED芯片覆盖的第一胶层，以及位于第一胶层之上，用于减少从LED芯片正面出光面发出的光能量的第二胶层，第二胶层将各倒装LED芯片的正面出光面至少部分覆盖；至少一颗倒装LED芯片的正极电极和负极电极裸露于第一胶层外；由于LED倒装芯片正面上形成有用于减少光能量的第二胶层，从而减小倒装LED芯片正向法线方向光能量与四个侧面的光能量之间的差异，提升发光颜色的均匀性。

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