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专利状态

LED封装结构

有效

专利申请进度

申请

2019-08-21

授权

2020-04-14

预估到期

2029-08-21

专利基础信息

申请号	CN201921368688.3	申请日	2019-08-21
授权公布号	CN210325851U	授权公告日	2020-04-14
分类号	H01L33/60;H01L33/54
分类	基本电气元件;
申请人名称	深圳市聚飞光电股份有限公司
申请人地址	广东省深圳市龙岗区平湖街道鹅公岭社区鹅岭工业区4号

专利法律状态

2020-04-14

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型公开了一种LED封装结构，包括基板、发光芯片、透光胶和反光胶；所述发光芯片安装于所述基板上，所述透光胶包裹所述发光芯片，所述反光胶固定于所述透光胶上，所述反光胶与所述发光芯片分离相对，所述反光胶与所述发光芯片相对的表面为曲面；所述反光胶将所述发光芯片发出的光线反射至所述基板，所述基板将所述反光胶反射的光线反射射出；所以发光芯片发出的光线将会扩大照射范围，即应用此LED封装结构后，通过少量的LED也能满足光学距离的需求，也避免出现LED数量过多而散热困难的问题。

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